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  • 激光恒溫高速激光錫焊系統在電感行業(yè)焊接應用

    電感市場(chǎng)發(fā)展可以說(shuō)是機遇與困難同時(shí)存在的，如何“適者生存”推動(dòng)著(zhù)各大廠(chǎng)商不斷對現有的制造工藝轉型，而恒溫高速激光錫焊系統的出現，無(wú)疑是在這個(gè)時(shí)代背景下助力電感行業(yè)發(fā)展的有力的武器，推動(dòng)電感微型化發(fā)展。作為三大無(wú)源元器件之一，電感是電子元器件產(chǎn)業(yè)中占有重要的部分，已經(jīng)得到發(fā)展，隨著(zhù)市場(chǎng)的不斷細分，逐步出現了多種針對特定應用領(lǐng)域的小型電感，在數據系統和工業(yè)電子應用中，負載點(diǎn)電源的需求量大增，為大功率，

    2025-03-27 攀登 49

  • 恒溫激光錫焊系統在攝像頭模組領(lǐng)域的焊接應用

    對于當前競爭與發(fā)展共存的攝像頭模組市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，加工模式的改變無(wú)疑成為了轉型期間的大考驗，目前大部分攝像頭模組的工廠(chǎng)，還是采用傳統的烙鐵焊和熱壓焊的焊接工藝，效率和良品率上，以滿(mǎn)足不了及時(shí)大訂單的需求。那么由此帶來(lái)恒溫激光錫焊系統作為焊接熱源的重要性，正日益體現。攝像頭作為一種視頻輸入設備，發(fā)展初期，被應用于視頻會(huì )議，遠程醫療及實(shí)時(shí)監控等，隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，網(wǎng)速的不斷改變，且感光成像的成熟，這使得攝像

    2025-03-27 攀登 89

  • 激光錫焊在FPC軟板領(lǐng)域焊接應用

    自20世紀60年代起，激光激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應用已普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應用工藝，因其可實(shí)現局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現多工位裝置自動(dòng)化等，在微電子這一領(lǐng)域被成功應用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。PC軟板是一種單結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC

    2025-03-27 攀登 64

  • Type-C的激光焊接應用

    Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定，在2014年獲得蘋(píng)果、谷歌、英特爾、微軟等廠(chǎng)商支持后開(kāi)始普及。2015年CES大展上，Intel聯(lián)合USB實(shí)施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type

    2025-03-27 攀登 48

  • 5G手機終于實(shí)戰了

    5G手機終于實(shí)戰了,而當安卓系手機的快充在5G時(shí)代再次提高差距后，同樣也將成為繼續對抗蘋(píng)果系的重要護城河之一。

    2025-03-27 14

  • 天風(fēng)天睿龔卿：5G新基建加速推進(jìn)上游三類(lèi)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)

    天風(fēng)天睿龔卿：5G新基建加速推進(jìn)上游三類(lèi)產(chǎn)業(yè)增長(cháng),現階段，我國處在5G新基建的初期，上游行業(yè)首先擁抱發(fā)展紅利，從事高端原材料供應、芯片升級與研發(fā)、光模塊研發(fā)與生產(chǎn)的三類(lèi)上游制造產(chǎn)業(yè)有望乘風(fēng)而起。

    2025-03-27 24

  • 中興通訊副總裁曾學(xué)忠出任小米手機部總裁 直接向雷軍匯報

    中興通訊副總裁曾學(xué)忠出任小米手機部總裁直接向雷軍匯報,曾學(xué)忠加盟小米出任手機部總裁，表明小米決心以頂級團隊陣容決戰5G時(shí)代。

    2025-03-27 23

  • 18 億美元言和高通，華為努力適應「新秩序」

    18億美元言和高通，華為努力適應「新秩序」,無(wú)論是華為，還是TikTok，都是在現有的框架、體系內，適應新的秩序，在復雜的利益、權力博弈中，謀求生存。

    2025-03-27 22