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激光錫焊在電子互連領(lǐng)域中的應用
隨著(zhù)科技發(fā)展,電子、電氣、數碼類(lèi)產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì )涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數的焊接需要在300℃以下完成?,F在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接,完成器件的封裝與卡片的組裝。例如,在倒片芯片工藝中,釬料直接把芯片連接到基板上;在電子組裝制造中,利用釬料把器件焊接到電路基板
2025-03-27 攀登 80
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激光錫焊在連接器行業(yè)中的應用
連接器行業(yè)作為電子行業(yè)的重要分支和重要子行業(yè),是用途廣的電子元件之一,運用于計算機、電信、網(wǎng)絡(luò )通訊、家電、工業(yè)電子、航空航天及汽車(chē)電子等領(lǐng)域,具有行業(yè)規模大、產(chǎn)品重要、下游應用廣等特點(diǎn)。連接器行業(yè)的整體發(fā)展特征是:信號傳輸的高速化、數字化和集成化;產(chǎn)品體積的小尺寸、窄間距、多功能;插拔的便捷化和模塊組合化。隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化趨勢,人們對連接器的要求也越來(lái)越高,導致部分連接器的焊接要求越來(lái)越高,傳統
2025-03-27 攀登 37
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激光恒溫高速激光錫焊系統在電感行業(yè)焊接應用
電感市場(chǎng)發(fā)展可以說(shuō)是機遇與困難同時(shí)存在的,如何“適者生存”推動(dòng)著(zhù)各大廠(chǎng)商不斷對現有的制造工藝轉型,而恒溫高速激光錫焊系統的出現,無(wú)疑是在這個(gè)時(shí)代背景下助力電感行業(yè)發(fā)展的有力的武器,推動(dòng)電感微型化發(fā)展。作為三大無(wú)源元器件之一,電感是電子元器件產(chǎn)業(yè)中占有重要的部分,已經(jīng)得到發(fā)展,隨著(zhù)市場(chǎng)的不斷細分,逐步出現了多種針對特定應用領(lǐng)域的小型電感,在數據系統和工業(yè)電子應用中,負載點(diǎn)電源的需求量大增,為大功率,
2025-03-27 攀登 49
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恒溫激光錫焊系統在攝像頭模組領(lǐng)域的焊接應用
對于當前競爭與發(fā)展共存的攝像頭模組市場(chǎng)來(lái)說(shuō),加工模式的改變無(wú)疑成為了轉型期間的大考驗,目前大部分攝像頭模組的工廠(chǎng),還是采用傳統的烙鐵焊和熱壓焊的焊接工藝,效率和良品率上,以滿(mǎn)足不了及時(shí)大訂單的需求。那么由此帶來(lái)恒溫激光錫焊系統作為焊接熱源的重要性,正日益體現。攝像頭作為一種視頻輸入設備,發(fā)展初期,被應用于視頻會(huì )議,遠程醫療及實(shí)時(shí)監控等,隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,網(wǎng)速的不斷改變,且感光成像的成熟,這使得攝像
2025-03-27 攀登 89
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激光錫焊在FPC軟板領(lǐng)域焊接應用
自20世紀60年代起,激光激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展,激光焊接應用已普遍,涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域,形成了十幾種應用工藝,因其可實(shí)現局部加熱,元件不易產(chǎn)生熱效應,重復操作穩定性佳,加工靈活性好,易實(shí)現多工位裝置自動(dòng)化等,在微電子這一領(lǐng)域被成功應用。正由于激光焊接的特性,本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。PC軟板是一種單結構的柔性電路板,主要用于和其他電路板的連接。FPC
2025-03-27 攀登 64
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Type-C的激光焊接應用
Type-C是USB接口的一種連接介面,不分正反兩面均可插入,大小約為8.3mm×2.5mm,和其他介面一樣支持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定,在2014年獲得蘋(píng)果、谷歌、英特爾、微軟等廠(chǎng)商支持后開(kāi)始普及。2015年CES大展上,Intel聯(lián)合USB實(shí)施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力,具體搭配的接口是USB Type
2025-03-27 攀登 48