激光錫焊在FPC軟板領(lǐng)域焊接應用
自20世紀60年代起，激光激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應用已普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應用工藝，因其可實(shí)現局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現多工位裝置自動(dòng)化等，在微電子這一領(lǐng)域被成功應用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。
PC軟板是一種單結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
FCP軟板的應用
| 應用領(lǐng)域 | 產(chǎn)品類(lèi)型 |
| 計算機 | 磁盤(pán)驅動(dòng)器、傳輸線(xiàn)、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等 |
| 通信系統 | 多功能電話(huà)、移動(dòng)電話(huà)、可視電話(huà)、傳真機等 |
| 汽車(chē) | 控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開(kāi)關(guān)系統等 |
| 消費類(lèi)電子 | 照相機、數碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等 |
| 工業(yè)控制裝置 | 激光測控儀、傳感器、加熱線(xiàn)圈、復印機、電子衡器等 |
| 軍事、航空航天 | 人造衛星、監測儀表、雷達系統、電子屏蔽系統、無(wú)線(xiàn)電通訊、魚(yú)雷導彈控制裝置 |
FCP軟板的發(fā)展特點(diǎn)
電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是一直的發(fā)展趨勢，FPC是近幾年來(lái)發(fā)展快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實(shí)現，而這些特點(diǎn)的形成與發(fā)展都無(wú)疑對現有的加工技術(shù)提出了的疑問(wèn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅實(shí)的加工保障。
FCP軟板的焊接工藝
傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過(guò)兩片材料的對組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機構進(jìn)行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F整個(gè)分段式過(guò)程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個(gè)階段。隨著(zhù)可持續發(fā)展的推進(jìn)，環(huán)保概念日益重視，焊接無(wú)鉛化的推行將成為大勢所趨，但是在無(wú)鉛化推行的同時(shí)也帶來(lái)了焊接課題，使用傳統的熱壓焊接方式，容易出現空焊與溢錫等問(wèn)題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問(wèn)題，激光錫焊采用無(wú)接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點(diǎn)并定位到指定部位進(jìn)行焊接。
恒溫激光錫焊系統由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成；銳澤通過(guò)多年焊接工藝摸索，自主開(kāi)發(fā)的軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。PID在線(xiàn)溫度調節反饋系統，能控制恒溫焊接，焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應用于在線(xiàn)生產(chǎn)，也可單獨式加工。有以下特點(diǎn)：
1.采用非接觸式焊接，無(wú)機械應力損傷，熱效應影響較小。
2.多軸工作平臺（可選配），可應接復雜精密焊接工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點(diǎn)并及時(shí)校正對位，實(shí)現加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。
4.溫度反饋系統，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現焊接溫度曲線(xiàn)，實(shí)現焊接的良率。
5.激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸,解決了行業(yè)內多光路重合難題并不用復雜調試。
6.焊接的焊點(diǎn)直徑小達0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間短。
7.X軸、Y軸、Z軸適應多種器件的焊接，應用廣。
8.桌面式操作，移動(dòng)方便。
恒溫激光焊錫系統適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)控制等特點(diǎn)，適用于對于溫度敏感的焊錫加工。