隨著(zhù)電子產(chǎn)品都開(kāi)始趨向于微型化,這對于電子元件的傳統焊接有考驗。為了迎合這樣的市場(chǎng)需求,焊接方式也變得多樣化,現從中選取傳統焊接方式選擇性波峰焊以及革新激光焊接方式進(jìn)行分析,可清晰的看到工藝革新帶給我們的便利。
選擇性波峰焊介紹
選擇性波峰焊與傳統波峰焊,兩者間重要差異在于傳統波峰焊中PCB的下部浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性波峰焊接中,有部分特定區域與焊料接觸。在焊接過(guò)程中,焊料頭的位置固定,通過(guò)機械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運動(dòng)。在焊接前要預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比,助焊劑涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整個(gè)PCB。
選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑,然后預熱線(xiàn)路板,再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接的模式。傳統的人工烙鐵的焊接,需要很多人,對線(xiàn)路板每個(gè)點(diǎn)采用點(diǎn)對點(diǎn)式的焊接。選擇焊采用的則是流水線(xiàn)式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式,不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接,通常焊接效率比人工焊接高(取決于具體線(xiàn)路板的設計)。由于采用的可編程可移動(dòng)式的小錫缸和靈活多樣的焊接噴嘴,(錫缸容量11公斤左右),因此在焊接時(shí)可以通過(guò)程序設定來(lái)避開(kāi)線(xiàn)路板底下某些固定螺絲和加強筋等部位,以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式,不用采用定制焊接托盤(pán)等方式,很適合多品種,小批量的生產(chǎn)方式。
選擇性波峰焊特點(diǎn):
多用焊接載具
氮氣閉環(huán)控制
FTP網(wǎng)絡(luò )連接
可選配雙工位噴嘴
助焊劑,預熱,焊接三模組設計
助焊劑噴涂,波峰高度帶校準工具
GERBER文件導入,可離線(xiàn)編輯。
選擇性波峰焊特點(diǎn)
在通孔元件電路板的焊接中生產(chǎn)效率高,自動(dòng)化程度高,助焊劑噴射位置及噴射量的控制,微波峰高度的控制,焊接位置的控制,微波峰表面的氮氣保護,針對焊點(diǎn)工藝參數的優(yōu)化,不同尺寸的噴嘴更換,單個(gè)焊點(diǎn)的定點(diǎn)焊接及通孔連接器引腳的順序成排焊接相結合,根據要求可設定焊點(diǎn)形狀“胖”“ 瘦”的程度,可選多種預熱模塊(紅外、熱風(fēng))以及增加在板子上方的預熱模塊,免維護的電磁泵,模塊化的結構設計減少了維護時(shí)間等。
選擇性波峰焊接缺點(diǎn)
適用于通孔設計的PCB組裝工藝,SMT,CABLE WIRES則不適用,所以應用范圍較局限,由于焊接時(shí)需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣,后期生產(chǎn)成本較高。
激光焊接介紹
激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管,其通過(guò)光學(xué)系統可以聚焦在焊點(diǎn)上。激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場(chǎng)合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要先點(diǎn)涂錫膏,然后再進(jìn)行焊接。焊接過(guò)程則分為兩步:首先錫膏需要被加熱,且焊點(diǎn)也被預熱。之后焊接所用的錫膏被熔融后,焊錫潤濕焊盤(pán)后,形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,非接觸式焊接,焊料可為錫膏或錫線(xiàn),很適合焊接狹小空間內焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)功率小,節約能源。
激光焊接特點(diǎn):
多軸伺服馬達板卡控制,定位精度高
激光光斑小,焊盤(pán),適合間距小器件焊接
非接觸式焊接,無(wú)機械應力,靜電風(fēng)險
無(wú)錫渣,助焊劑浪費,生產(chǎn)成本低
可焊接產(chǎn)品類(lèi)型豐富(SMD,PTH,cable wires)
焊料選擇多(錫膏,錫絲,錫球)
激光焊接特點(diǎn)
針對細小化的電子基板、多層化的電裝零件,“傳統工藝”已無(wú)法適用,由此促使了技術(shù)進(jìn)步。不適用于傳統烙鐵工法的細小零件的加工,由激光焊接得以完成。 “非接觸焊接”是激光焊接的重要優(yōu)點(diǎn)。不接觸基板和電子元件、通過(guò)激光照射提供焊錫不形成物理上的負擔。用激光束加熱也是一大優(yōu)點(diǎn),可對烙鐵頭無(wú)法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒(méi)有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭,而激光焊接需要更換的配件少,維護成本低。